工件材料：石墨
机床应用：UPG-500
行业应用：半导体
刀具名称：热缩刀柄
工件尺寸：216x34x49mm
加工优势：超声辅助加工可降低切削力；加工时间从240分钟缩短至210分钟，缩短12.5%；机床多层防护，寿命长
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：氧化铝
机床应用：ULM-400
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工特征：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)
加工优势：刀具寿命从560个提升至750个以上，提升34%以上
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：碳化硅
机床应用：ULM-500
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：D380x5mm
加工优势：超声辅助加工可降低切削力；减少工件崩缺；加工时间从888分钟缩短至462分钟，缩短48%；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，提升了一倍
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：石英玻璃
机床应用：ULM-400
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：145x145×5.5mm
加工优势：单件加工时间从120分钟缩短至14.5分钟，缩短88%；工件表面粗糙度从560nm降低至100nm以下，降低82%,满足客户的要求，无残留砂轮线
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：石英玻璃
机床型号：ULV200-5AXIS
行业应用：半导体
工件尺寸：16x16x10mm
加工优势：超声辅助加工降低切削力，有效提升加工效率；工件表面可达镜面级，粗糙度均匀，Sa<70nm，降低表面抛光尺寸的控制难度；解决卡脖子问题，实现国产化
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：多晶硅
机床应用：ULM-600
行业应用：半导体
工件尺寸：D290x45mm
加工优势：超声辅助加工更稳定，切削阻力低，提升加工效率；降低工件表面粗糙度；减少崩缺和裂纹；有效提升内圆真圆度
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床型号：ULM-600
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
工件尺寸：50x60x23mm
加工优势：PCD钻头可连续加工超过2000个D0.45x23mm的超深微孔(深径比51:1)；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔真圆度达0.003mm；孔壁粗糙度从6.54μm降低至0.088μm，降低99%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床应用：ULM-500
行业应用：半导体
工件尺寸：D200x50mm
加工优势：超声辅助加工可降低切削力；减少工件崩缺；工件表面粗糙度Ra≤0.6μm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床应用：ULM-600
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD微钻
工件尺寸：D0.48x18mm
加工优势：孔入口崩缺<0.05mm；孔位置度<0.01mm；实现D0.48x18mm微孔加工；钻头可稳定加工超过1,000个孔
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：单晶硅
机床应用：ULM-600
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工参数：D0.65x15mm(深径比23:1)
加工优势：孔口无崩边；可连续稳定加工超过6,000个；D0.65x15mm的孔；单孔加工时间从9分钟缩短至4分30秒，缩短50%；孔真圆度、位置度有明显提升
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：铝基碳化硅
机床应用：ULM-400
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头及螺纹铣刀
加工参数：孔径2.09mm
加工优势：单孔加工时间从3600秒缩短至360秒，缩短90%；刀具寿命从<1个孔提升至超54个孔，提升300倍以上；实现机械化量产
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：AL7075铝合金
机床型号：UGT-500
行业应用：半导体
刀具名称：硬质合金端铣刀
刀具规格：Ф4x30L
加工效果：加工面光洁
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：碳化硅
机床型号：ULM-500
行业应用：半导体
加工特征：D0.5x6.5mm/D1x6.5mm
加工效果：连续稳定加工超过100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)；孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件材料：石英玻璃
机床型号：ULM-600
行业应用：半导体
工件尺寸：D280mm
加工效果：可连续稳定加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；单孔加工时间从270秒缩短到75秒，缩短72%；孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，减少68%
- 工件材料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消费电子
- 刀具名称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 表面无崩裂、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
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